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金相热镶嵌料

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金相专用热镶嵌料应用范围:适用于各种不同类型的镶嵌机做试样镶嵌,以便于测试微小工件的硬度和观察金相组织。

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金相专用热镶嵌料应用范围:适用于各种不同类型的镶嵌机做试样镶嵌,以便于测试微小工件的硬度和观察金相组织。镶嵌粉经镶嵌机制样镶嵌工作8-15分钟,保温140-160℃,镶嵌压力:30±3MPa,即可完成制样。材质:1、酚醛塑料粉(黑色)2、电玉粉(白色)3、透明塑料(透明)4、导电镶嵌料(红色)包装:大瓶1000克、小瓶500克

冷镶嵌料
快速固化冷镶嵌料采用进口原料经精加工后,即由金相胶粉(粉)和金相固化剂(水)组成。在室温条件下将药水和药粉混合,充分搅拌, 10分钟后即可固化成为透明硬质材料,并可以对材料进行打磨、抛光等加工,它具有固化放热低、热收缩性小、耐热性好等特点,适宜于电子行业做微切片固化胶使用,适用于各种微小金相试样的冷镶嵌制样。
使用方法:1、取样:除去需要镶嵌的样品表面的油污并将固定在模具中;
2、灌胶:取一只塑料烧杯和一根玻璃棒,先将固化剂倒进塑料烧杯中,再向其中加入1.4倍重量的胶粉。迅速用玻璃棒搅拌,使之充分混合成稀浆状,注入预先准备好的制样模具中,静置,约10分钟该混合料固化;
3、后加工:从模具中取出固化树脂,根据需要进行打磨,抛光等加工。包装:金相胶粉1公斤

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