半导体研磨抛光设备厂家

近日，国内领先的半导体及光电领域的减薄研磨抛光专用设备制造商苏州博宏源设备股份有限公司简称博宏源完成战略融资。

抛光加工设备供应商，并且有研发成功并导入到半导体行业的特种超硬材料的研磨抛光加工设备，包括蓝宝石氮化稼碳化硅等。

专注于晶圆减薄机抛光机等研磨设备的研发生产和销售 公司拥有多位半导体资深研磨技术专家，涵盖设计制造应用售。

1化学研磨抛光CMP技术CMP 设备通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用，实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦。

图片来源参考文献4SiC衬底抛光的设备类同于研磨，但是使用的抛光液不同由于SiC化学性质非常稳定，常温下很难与其他化学。

“CINNO Research统计数据表明，Q3'23全球半导体设备厂商市场规模前十大公司合计超250亿美元，同比下降9%，环比增长3%”。